인텔은 미국 뉴멕시코州 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.

인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설이다. 또한 이는 인텔 최초로 공동 지역에서 엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이루어져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.

팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화할 예정이다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)와 같은 고급 패키징 기술은 빠르고 비용효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도 1조 돌파 및 2030년 이후로도 무어의 법칙을 이어나가도록 할 것이다.

인텔의 첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 최초의 솔루션이다. 또한 인텔 및 파운드리 고객들은 컴퓨팅 타일을 혼합하고 결합하여 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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