인텔은 유럽 공장에 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 인텔 4 기술을 도입했다고 발표했다. 이는 유럽에서 대량 제조(high-volume manufacturing, HVM)에 EUV를 사용하는 최초 사례다. 인텔 4 도입은 향후 출시할 AI PC의 기반이 될 인텔® 코어™ 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)는 물론 2024년에 출시할 인텔 3 기반의 인텔® 제온® 프로세서 등 차세대 제품을 위한 디딤판을 제공한다.

인텔 4 생산에 사용된 EUV 기술은 주로 최첨단 반도체 기술 노드에서 널리 채택되며 인공지능, 첨단 모바일 네트워크, 자율주행, 데이터 센터 및 클라우드 애플리케이션과 같은 가장 까다로운 컴퓨팅 응용 분야를 지원한다. EUV는 인텔이 2025년까지 4년 안에 5개 공정을 완성하고 공정 기술 분야에서 리더십을 되찾는 목표를 달성하는데 중요한 역할을 한다.

아일랜드 레익슬립 소재 팹34은 독일 마그데부르크에 설립 예정인 인텔 웨이퍼 제조 시설 및 폴란드 브로츠와프에 설립 예정인 조립 및 테스트 시설과 함께 유럽에서 최초로 이루어지는 최첨단 반도체 제조 가치 사슬을 생성하는 데 도움이 될 전망이다. 기술 분야의 선봉인 인공지능, 통신, 데이터센터, 자동차 및 기타 산업들을 위한 지역인 유럽은 보다 회복 탄력적인 반도체 공급망을 필요로 한다. 인텔은 유럽이 기술적 비전을 실현하도록 지원하고 이에 따라 탄력적이고 지리적으로 균형 잡힌 글로벌 반도체 공급망을 구축하기 위해 노력하고 있다.

이전 기술 대비 성능, 전력 효율 및 트랜지스터 밀도에서 상당한 개선을 제공하는 인텔 4 기술의 공정 개발과 초기 양산 작업은 오레곤에 위치한 인텔 개발 팹에서 이루어졌다.

인텔은 환경에 대한 영향을 최소화하면서 사업을 확장해 나가고 있다. 인텔은 오늘 아일랜드 기후 대책 계획(Ireland Climate Action Plan)을 함께 발표했다. 인텔은 온실가스(GHG) 배출, 에너지 및 용수 사용, 매립 폐기물을 줄이기 위한 노력에 대해 구체적으로 소개했다.

아일랜드 레익슬립 소재 팹34는 LEED® 골드 인증을 달성하기 위해 노력 중이다. 팹34는 지속가능성 기능을 강화하기 위해 여러 혁신적인 디자인을 반영해 설계됐다. 예를 들어, 해당 구조물은 열 회수로 생산된 열과 전통적인 방식으로 생산된 열의 비율이 9:1을 기록하고, 건설 중 사용된 시멘트는 재활용 재료를 사용해 탄소 배출량을 절감했다.

레익슬립 캠퍼스는 100% 재생 가능한 전력 공급을 위해 노력 중이며, 사용된 용수 중 88%가 다시 리피 강으로 흘러들어갔으며, 2022년에는 총 폐기물 중 0.6%만이 매립지로 향했다. 인텔은 이러한 노력을 통해 2030년까지 전 세계 사업장에서 100% 재생 가능한 전력을 사용하고, 넷 포지티브 워터(net positive water) 및 폐기물 매립 제로, 그리고 2040년까지 온실가스 배출 제로, 나아가 2050년까지 상류 온실가스 배출 제로 목표를 달성할 수 있다.