ASUS, 알루미늄 재질 Tinker Board 2 팬리스 케이스 출시

2022.04.07 컴퓨팅 김원영 기자 : goora@noteforum.co.kr

ASUS는 Tinker board 2/2S를 위한 새로운 Tinker 2 팬리스 케이스를 출시한다고 밝혔다.

 

 

AIoT 시스템 구축에 있어 효과적인 열 발산은 최고의 성능을 유지하는데 필수적인 요소이다. Tinker 2 팬리스 케이스는 쿨링팬을 사용하지 않는 무소음 구조로 협소한 공간이나 유지 보수에 있어 오랜 기간 운용이 필요한 환경에 적합한 제품이다. 효과적일 열 발산을 위해 열전도율이 우수한 알루미늄 재질을 기반으로 넓은 표면적을 통해 발생하는 열을 효과적으로 배출하여 냉각한다. 이를 통해 Tinker 2/2S가 최고의 성능을 발휘하도록 지원한다.

 

알루미늄 재질의 Tinker 2 팬리스 케이스는 별도의 드라이버를 요구하는 일반적인 케이스와 다르게 나비 형태의 단일 나사를 1사용하여 조립과 분해가 쉬워 유지보수가 수월하다. 또한, 작은 사이즈의 케이스로 인해 설치 공간을 거의 차지하지 않는다.

 

Tinker Board 2/2S가 가지고 있는 확장 I/O를 통해 카메라를 비롯해 DSI 패널 및 여타 다른 주변 기기들을 쉽게 보호하고 이를 위한 포트를 보호한다.

 

Tinker Board 2S는 85mm x 56mm의 명함 정도의 사이즈로 64비트 Armv8 아키텍처와 멀티코어 말리T-860 멀티코어를 향상된 AIoT 성능을 제공한다. 이를 통해 OpenGL ES 3.0/3.1, OpenVG 1.1, OpenCL 등을 지원하며, 듀얼 채널 2GB LPDDR2 2개 구성으로 4GB 메모리를 통해 더욱 빠르게 원활하게 시스템 운용이 가능하다. 40핀 GPIO 헤더, MIPI SCI, MIPI DSI를 비롯해 무선 802.11 b/g/n/ac, 블루투스 5.0, HDMI, M.2 슬롯, USB 3.2 규격의 A타입 3개와 C타입 1개, 1Gbps 유선랜으로 외부 확장성 및 속도가 향상되었다.

 

Tinker 2 팬리스 케이스는 임베디드 시스템에 있어 요구되는 운용 안정성과 외부 환경 요소에 강한 내구성을 갖춘 제품으로 고성능 SBC 기반에 내구성을 요구하는 AIoT 시스템 환경 및 기업에 적합하다.

 

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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