화웨이가 차세대 칩셋 ‘기린 970(Kirin 970)’을 공개했다. 화웨이는 기존 클라우드 성능을 네이티브(native) AI 프로세싱 속도 및 반응성과 결합, AI 경험을 일상 속에서 구현하고 사용자들이 기기와 상호작용하는 모습을 변화시킬 예정이다.

화웨이의 신규 자체 개발 칩셋 기린 970은 옥타코어(8-core) CPU와 12개의 차세대 GPU 코어로 구동되며, 10나노미터(nm)의 신형 프로세스를 활용해 55억개의 트랜지스터를 1제곱센티미터(cm²)의 넓이에 저장할 수 있다. 또한, 신경망 프로세싱 유닛(NPU: Neural Network Processing Unit)이 적용된 화웨이 최초의 모바일AI 컴퓨팅 플랫폼인 기린 970의 이기종 컴퓨팅 아키텍처는 Cortex-A73 쿼드코어(4-core) CPU 클러스터 대비 최대 25배 높은 성능과 50배 높은 에너지 효율을 제공, 동일 AI 컴퓨팅을 보다 빠르고, 적은 전력으로 수행할 수 있다.

기린 970은 최대 1.2Gbps의 다운로드 속도를 제공하는 LTE Cat. 18 DL과 Cat.13 UL을 지원, 현재 전세계 모든 통신사 네트워크에서 가장 빠른 다운로드 속도를 제공한다. 업계 최초로 선보인 차세대 Mali G72 12-core GPU는 기존 버전(Mali G71MP8가 탑재된 기린 960) 대비 20% 빠른 그래픽 처리 성능, 약 50% 향상된 에너지 효율을 제공해 사용자들은 한층 길어진 배터리 수명과 끊김 없는 3D 게임을 즐길 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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