2007년 9월 18일부터 20일(현지시간)까지 미국의 샌프란시스코에서 진행된 인텔 개발자 회의(IDF)에서 20일, 자사의 모바일 플랫폼 기술인 인텔? 센트리노? 프로세서 기술의 업데이트 버전이라 할 수 있는 '산타로사 리프레시' 플랫폼이 공개되었다.

프로세서와 칩셋, 무선랜등을 하나로 구성한 인텔의 모바일 플랫폼 기술은 지난 2003년 3월 '카멜'이라는 코드명을 가졌던 센트리노 기술이 처음 선보인 이후 그동안 '소노마(2세대)', '나파(3세대)', '나파 리프래시(3.5세대)'를 선보인데 이어 지난 2007년 5월 9일 '산타로사(4세대)'를 출시한 바 있다.

'샌프란시스코 IDF'의 두 번째 날인 20일 진행되었던 내용을 토대로 새로운 변화를 맞게되는 2008년 인텔의 모바일 세상속을 들여다 보자.

인텔? 센트리노? 프로세서 기술의 업데이트 버전인 '산타로사 리프레시(Santa Rosa Refresh)'가 2008년 1월에 출시될 예정이다. 산타로사 리프레시 플랫폼에는 코드명 펜린으로 잘 알려져 있는 인텔의 차세대 45 나노 하이케이 모바일 프로세서가 탑재 된다. 또한 이전 플랫폼들의 주된 목적이 그랬듯 산타로사 리프레시 기반의 노트북들은 성능 강화와 함께 배터리 수명을 연장한다는 계획이다. 강화된 그래픽 성능을 위해 다이렉트X 10 기반의 애플리케이션을 실행할 때 시각 효과를 극대화시키기 위해 고급 그래픽 기술 구현이 적용된다. 산타로사 리프레시 플랫폼에는 '모바일 인텔? 965 익스프레스 칩셋', '인텔 차세대 무선-N 네트워크 접속', '인텔? 82565MM 및 82566MC 기가비트 네트워크 접속'이 탑재되며 역시 '인텔? 터보 메모리'는 옵션으로 제공된다.

2008년 중순에는 차세대 몬테비나(Montevina) 프로세서 기술이 선보일 예정이다. 몬테비나에는 45 나노 하이케이 인텔 펜린 모바일 프로세를 기반으로 새로운 차세대 칩셋과 DDR3 메모리가 내장된다. 특히 눈에 띄는 점중 하나는 통합 와이파이 및 와이맥스 무선 기술이 탑재된다는 것이다. 물론 옵션으로 제공되며 이는 무선 광대역 접속을 강화하는 최초의 노트북용 센트리노 프로세서 기술이라는 것이다. 또한 통합 HD-DVD/블루레이가 일반 소비자를 위해 지원되며 기업들을 위해 차세대 데이터 관리 및 보안 기능도 제공된다. 몬테비나는 약 40%의 작은 크기를 갖는 부품들이 사용되어 다양한 크기를 가지고 있는 노트북들에 적용하기에 이상적인 기술이다.

시스코와 함께 인텔은 와이파이 802.11n 2.0 초안의 상호운영성 테스트를 위해 협업하에 움직이고 있으며 그에 따라 센트리노 기반 노트북들과 시스코의 무선 네트워크 간 우수한 성능과 호환성을 유지하고 있다. 또한 노트북용 와이맥스의 경우, 통합 와이파이/와이맥스 모듈 솔루션인 에코 피크(Echo Peak)가 선보일 예정에 있다. 에코 피크는 몬테비나 기반의 노트북 제품에 옵션으로 제공될 예정에 있으며 다음과 같은 특징을 가지고 있다.

• 데이터 처리 속도 증진을 위하여 고급 MIMO 안테나 기술이 내장되어 일상생활이나 업무 환경, 이동 중에 사용자 광대역 경험을 향상시킨다. 와이파이 및 와이맥스를 플랫폼에 통합시키면 기존에 노트북 PC를 놓아두던 공간을 다른 용도로 활용할 수 있을 뿐만 아니라 비용 효율적인 솔루션 구현에도 도움이 되기 때문에, 제품의 어태치레이트(attach rate)가 높아지고 경제적으로도 효과적이다.

• 에이서(Acer), 레노보(Lenovo), 파나소닉(Panasonic), 도시바(Toshiba)와 같은 여러 OEM들이 2008년에 차세대 센트리노 프로세서 기술 기반 노트북 PC에 와이맥스를 탑재할 예정이다.

▲ 멘로우 플랫폼에 탑재되는 코드명 실버손 프로세서 (좌측은 영국화폐, 1패니)

차세대의 소형 컴퓨터이자 개인용 모바일 기기인 UMPC(Ultra Mobile Personal Computer)와 MID(Mobile Internet Device, UMPC에 이어 인텔에서 새롭게 발표한 울트라 모빌리티 디바이스 플랫폼으로 인터넷 서핑과 이메일등 '휴대하며 사용하는 인터넷'에 주된 목적을 두고 있다. UMPC 보다는 그 범위가 분명하고 좁다.)등을 위한 '멘로우(Menlow)' 플랫폼이 2008년 상반기에 출시 예정에 있다. 적은 양의 전력을 소모하면서 우수한 성능구현이 가능한 멘로우 플랫폼에는 45나노 하이케이 저전력 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 실버손(Silverthorne) 프로세서와 싱글 칩 디자인 기반의 풀스보(Poulsbo)가 탑재된다. 멘로우 플랫폼은 74mm x 143mm 크기를 가지고 있는 마더보드에 사용하기 적당한 크기를 가지고 있어 주머니속에 들어갈 정도로 작은 크기의 제품에 적합하며 현재 사용되고 있는 저전력 프로세서보다 10배 감소된 전력 소모량을 갖는다. 더불어 UMPC와 MID를 위한 와이파이, 3G, 와이맥스와 같은 옵션도 제공될 예정이다.

▲ASUS의 UMPC

맨로우 플랫폼의 뒤를 이을 SOC(System On Chip)와 커뮤니케이션즈 허브로 구성된 미래형 '무어스타운(Moorestown)' 플랫폼도 언급되었다. SOC는 CPU, 그래픽, 비디오 및 메모리 컨트롤러를 단일칩에 내장되며 45나노 공정으로 제작된다. 커뮤니케이션즈 허브는 스토리지, 여러 기능 및 무선 통합을 위한 입/출력 기능을 제공하게 된다. 특히 무어스타운 기반의 MID 플랫폼의 경우 아이들(idle, 휴면)상태에서 멘로우 기반의 플랫폼보다 전력 소모량이 10배 감소된다.

▲일렉트로비트의 MID

MID 플랫폼을 위하여 인텔은 이미 지난 4월 아수스(ASUS), 벤큐(BenQ), 컴팔(Compal), 일렉트로비트(Elektrobit), HTC, 인벤텍(Inventec), 퀀타(Quanta)등의 시스템 업체들과 연합전선을 구축했으며 그 결과 2008년 상반기에는 해당 제품들이 출시될 예정에 있다. 또한 인텔은 MID와 UMPC를 위하여 아이고(Aigo), 클라리온(Clarion), 후지쯔(Fujitsu), 하만벡커(Harman-Becker), 레노보(Lenovo), 도시바, NEC, 파나소닉, 삼성, LG전자등의 제조사와 클리어와이어, KDDI, NTT, 도코모, 스프린트, KT와 같은 서비스업체들과도 전략적 협업을 진행중에 있다. 더불어 20일 진행된 샌프란시스코 IDF에서는 멘로우 플랫폼 기반 MID에서 운영체제에 상관없이 작동하는 런타임 '어도비 AIR 애플리케이션'이 세계 최초로 시연되어 소비자들이 사용하게 될 날이 얼마 남지 않았음을 시사하기도 했다.

노트포럼 | 이진성기자 | mount@noteforum.co.kr
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