이엠텍, 차세대 CPU 위한 H77 메인보드 'H77MU3 소백' 출시

(주)이엠텍아이엔씨(대표 이덕수, www.emtekinc.com)는 22nm 공정으로 제작되는 인텔의 차세대 프로세서(코드명 아이비브릿지)를 사용할 수 있는 최신 H77 칩셋 메인보드 'ESTAR H77MU3 소백'을 9만원대의 경제적인 가격으로 출시하며 LGA 1155 플랫폼 메인보드 라인업 확대에 박차를 가할 것 이라고 밝혔다.

마이크로 ATX 폼팩터의 'ESTAR H77MU3 소백' 메인보드는 5 페이즈의 전원 공급 회로 구성으로 TDP 95W까지 지원하며 프로세서 전원 공급 회로에 솔리드 스테이트 캐패시터를 실장하여 운용 안정성을 보장하고 있다. 4개의 메모리 슬롯으로 최대 32GB까지 주 기억장치 확장이 가능하며, 다중 그래픽카드 사용 기술인 AMD CrossFireX를 지원하고 있어 풍부한 확장성을 제공한다.

또한 CPU에 포함되어 있는 그래픽 기능 출력을 위한 HDMI, DVI, D-Sub의 다양한 출력 포트를 갖추고 있고, 2세대 PCI Express 인터페이스를 더욱 향상시킨 3세대 PCI Express 인터페이스를 공식적으로 지원한다. 3세대 PCI Express는 이전 세대보다 2배 더 높은 32Gb/s의 대역폭을 제공하여 더 빠른 데이터 전송이 가능한 인터페이스다.

이 뿐 아니라 USB 포트로 모바일 기기를 충전할 때 충전 시간을 40% 이상 줄여주는 차져 부스트 기능과 프로세서 사용량과 부하에 따라 전원 페이즈를 가변적으로 제어해 불필요한 전력 소비를 줄여주는 그린 파워 유틸리티 기술이 포함되어 있는 장점도 갖고 있다.

'ESTAR H77MU3 소백'는 (주)이엠텍아이엔씨가 3년간 무상으로 품질을 보증한다.

김종렬 기자 obtain07@noteforum.co.kr

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