CEVA의 TeakLite-III DSP, 도시바에 라이선스 제공

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어 라이선스 기업인 CEVA는 오늘,  도시바(Toshiba Corporation)의 모바일 오디오 칩과 자동차 오디오 DSP 제품군에 자사의 CEVA-TeakLite-III DSP 라이선스를 제공하게 되었다고 발표했다. 린리 그룹(Linley Group)이 작성한 DSP 코어 리포트에 '최고의 오디오 프로세서'라고 소개된 CEVA-TeakLite-III는 동종업계 제품대비 최고의 성능을 구현하는 오디오용 DSP로, 도시바에 혁신적인 32-비트 오디오 DSP를 제공할 예정이라고 밝혔다.

CEVA의  기드온 워타이저(Gideon Wertheizer) 최고경영자는 "CEVA는 이번 도시바와의 라이선스 계약을 통해 CEVA의 프로그래머블 DSP와 플랫폼을 적용하는 고객을 휴대폰베이스밴드를 포함하여 모바일과 자동차 애플리케이션의 고성능 오디오 시장까지 한 층 더 확대할 수 있게 되었다"며 "도시바는 CEVA-TeakLite-III DSP의 프로그래머빌리티(programmability)와 유연성을 활용하여 제품을 효과적으로 개발할 수 있게 되었으며, 모바일 오디오 칩과 자동차 오디오 DSP 제품군을 아우르는 기술을 최대한 활용할 수 있을 것"이라고 말했다.

CEVA-TeakLite-III는 모바일 베이스밴드와 애플리케이션 프로세서 칩에 사용되는 네이티브 32비트 고성능 DSP 코어로 향상된 오디오 경험을 위해 다양한 후-처리 기능을 포함한 멀티-스트림 오디오 재생 등 첨단 모바일 오디오 시나리오를 제공한다. 이번 DSP 솔루션에는 설정 가능한 캐쉬 메모리 서브시스템, 다양한 제품을 지원하는 인증받고 최적화된 HD 오디오 코덱 세트, 완벽한 소프트웨어  개발 키트, 프로토타입 개발보드, 개발용 칩이 포함된다.

CEVA-TeakLite-III에 대한 더욱 자세한 내용은 www.ceva-dsp.com/ceva-teaklite-iii 에서 확인할 수 있다.

이규빈 기자 nazo@noteforum.co.kr

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