AMD, 차세대 아키텍처 및 제품 시리즈 발표

2024.06.21 컴퓨팅 조지영 기자 : miyoujj@noteforum.co.kr

AMD는 대만 타이페이에서 개최된 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 AI 경험의 새로운 장을 여는 획기적인 차세대 아키텍처 및 제품 시리즈를 발표했다.




AMD는 차세대 AI PC를 위한 세계에서 가장 강력한 신경망 처리 장치(NPU)를 탑재한 새로운 AMD 라이젠(Ryzen™) AI 300 시리즈 노트북용 프로세서를 발표했다. 또한, 게이머, 콘텐츠 제작자 및 프로슈머를 위한 성능 및 효율성 부문의 선도 제품인 데스크탑용 차세대 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 공개했다. 이러한 새로운 프로세서 시리즈는 클라우드, 엣지, 클라이언트 등 AI를 지원하는 AMD의 광범위한 제품 포트폴리오를 한층 강화할 예정이다.


AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 코파일럿+를 지원하여 차세대 AI 노트북에서 차별화된 AI 경험의 제공한다. 새로운 AMD XDNA™ 2 아키텍처를 기반으로 구축된 이 NPU는 2세대 AMD 라이젠 AI대비 3배가량 향상된 AI 엔진 성능으로 코파일럿+ AI PC 요구 사항을 능가하는 50 TOPs의 AI 처리 능력을 갖추고 있다. 새로운 "젠 5(Zen 5)" 아키텍처로 구동되는 이 프로세서는 최대 12코어 24스레드, 이전 세대인 "젠 4" 프로세서 대비 50% 더 많은 온칩 L3 캐시 메모리를 탑재하고 있다. 최상의 게이밍 성능 및 생산성을 위한 고급 AI 아키텍처와 강력한 성능을 갖춘 3세대 라이젠 AI 시리즈는 더욱 빠르고 지능적이며 개인화된 컴퓨팅 환경을 가능하게 한다.


데스크탑 PC 부문에서는 새로운 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑용 프로세서를 통해 사용자에게 최첨단 컴퓨팅 성능 및 안정성을 제공할 예정이다. 최신 "젠 5" 아키텍처 기반의 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서는 라이젠 9 기준, 이전 세대 "젠 4" 기반 라이젠 프로세서 대비 16% 향상된 IPC 성능을 제공한다. 이로써 최상위급 제품인 9950X는 세계에서 가장 빠른 일반 소비자용 데스크탑 성능을 달성한다.


AMD 라이젠 AI 300 시리즈는 최대 12개의 고성능 "젠 5" 코어와 24개의 스레드를 탑재하고 있어 엘리트 초박형 노트북에 최고의 성능을 제공한다. 새로운 AMD XDNA 2 아키텍처를 기반으로 구축된 전용 AI 엔진을 갖춘 라이젠 AI 시리즈는 로컬 AI 워크로드를 효율적으로 처리하고, 콘텐츠 생성, 워크플로우 자동화를 지원하는 것은 물론, 탁월한 전력 효율성도 달성한다. 새로운 AMD RDNA™ 3.5 그래픽 아키텍처를 갖춘 이 프로세서에는 AAA 게이밍 경험을 지원하는 유려한 게이밍 성능을 제공하도록 설계된 최신 AMD 라데온(Radeon™) 800M 시리즈 그래픽을 탑재하고 있다.



AMD는 차세대 AI 컴퓨팅을 가속화하고 업무 및 콘텐츠 제작부터 게임 및 엔터테인먼트에 이르기까지 AI 지원 경험의 미래를 열어가고자 업계 파트너들과 긴밀히 협력하고 있다. 에이서(Acer), 에이수스(ASUS), HP, 레노버(Lenovo), MSI 등 다양한 OEM 파트너는 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 더 많은 제품에 탑재하고 있으며, 마이크로소프트(Microsoft)와 줌(Zoom) 등의 생태계 파트너는 AI PC의 가능성 확장을 위해 AMD와 협력하고 있다.


궁극적인 경쟁 우위를 추구하는 게이밍 마니아를 위해 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서는 차별화된 성능을 제공한다. 이를 통해 AAA급 블록버스터 게임부터 e스포츠 인기작에 이르기까지 다양한 게임 타이틀에서 높은 프레임과 원활한 플레이 환경을 구현한다. 또한, 전문 콘텐츠 제작자를 위해 3D 모델링과 디자인, 애니메이션 및 제품 시각화에 이르기까지 탁월한 단일 스레드 및 멀티 스레드 성능을 제공하여 사용자가 이전보다 더 빠르게 디자인, 렌더링 및 반복할 수 있도록 지원한다. 새로운 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서 시리즈 중 플래그십 제품인 라이젠 9 9950X CPU는 시장에서 가장 빠른 일반 소비자용 데스크탑 프로세서이다.


한편, 새로운 프로세서를 지원하는 소켓 AM5 메인보드 제품군은 두 가지 새로운 칩셋으로 구성될 예정이다. AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서와 원활하게 통합되도록 설계된 새로운 AMD X870E 및 X870 칩셋은 PCIe® 5.0, DDR5, USB4 및 WIFI7과 같은 최신 기술을 지원한다. 소켓 AM5 플랫폼은 2027년 이후까지 지원 가능하도록 개발되었다.


이 새로운 칩셋은 USB4를 기본 탑재하고 있으며, AMD 엑스포(EXPO™) 기술을 통해 더욱 빠른 DDR5 메모리 오버클러킹을 지원한다. 또한, X870과 X870E는 모두 총 44개의 PCIe 레인과 프로세서에 직접 연결되는 PCIe 5.0 NVMe 연결 기능을 갖추고 있어 최고의 전송 속도를 제공한다. X870E는 16개의 그래픽 전용 레인을 포함해 24개의 PCIe 5.0 레인을 탑재한다. PCIe 5.0 프로세서 스토리지와 그래픽 관리가 동시에 활성화될 경우, X870E는 경쟁 플랫폼에 대비 두 배의 대역폭을 제공한다.


AMD는 라이젠 5000 시리즈 데스크탑 프로세서 제품군에 2개의 신제품인 AMD 라이젠 9 5900XT 및 라이젠 5800XT 데스크탑 프로세서를 추가해, AM4 플랫폼에 대한 지원을 이어 나간다.


한편, AMD는 AMD 라데온 프로 W7900 듀얼 슬롯 워크스테이션 그래픽 카드도 발표했다. 다중 GPU를 지원하는 고성능 플랫폼에 최적화된 이 제품은 단일 GPU 프레임 버퍼에 70B 매개변수 모델을 적용할 수 있는 기능을 갖추고 있어, 경쟁 제품보다 라마 3(Llama 3) 70B Q4에서 최대 38% 향상된 가격 대비 성능을 제공한다. 개발자가 AI 개발을 로컬에서 수행할 수 있도록 지원하며 민감한 데이터를 내부에 보관하는 초고성능 AI 워크스테이션에 이상적인 제품이다.?



또, AMD는 AMD 라데온 데스크탑 GPU를 통한 AI 개발 및 배포, 호환성과 접근성, 확장성 개선을 목표로 AMD 라데온 GPU용 AMD ROCm™ 6.1 소프트웨어 스택을 발표했습니다. 최대 4개의 인증된 AMD 라데온 RX, 또는 라데온 PRO GPU를 지원하며, 리눅스(Linux®)용 윈도우(Windows®) 하위 시스템(WSL 2)에 대한 베타 지원을 제공하여 사용자가 윈도우 시스템에서 리눅스 기반 AI 도구를 실행할 수 있도록 지원한다.?


AMD 라데온 프로 W7900 듀얼 슬롯 그래픽 카드 및 AMD ROCm™ 6.1 소프트웨어 플랫폼은 2024년 6월 19일부터 출시될 예정이다.


조지영 기자 miyoujj@noteforum.co.kr


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