다오코리아, TAC 2.0 인텔 사이드 판넬 적용 'X1 Dual Face' 출시

(주)다오코리아는 업그레이드 된 TAC 2.0 인텔 사이드 판넬이 적용된 미들케이스 'X1 Dual Face'를 출시했다. X1은 중후하고 모던한 블랙과 상큼하고 세련된 오렌지색 컬러로 출시되어 사용자 선택의 폭을 넓혔다.

X1은 앞서 다오코리아의 다른 케이스를 통해 선보였던 TAC 2.0 인텔 사이드 판넬이 한단계 업그레이드 적용되어 측면 통풍구의 사이즈가 커지고 바닥면에는 120mm/80mm 쿨링팬을 설치하여 사용할 수 있도록 디자인되었으며 후면에는 120mm 쿨링팬이 기본으로 장착되어 쿨링효과를 극대화 시켰다.

또한 효율적인 내부설계로 30cm 이상의 길이가 긴 고성능 VGA도 설치가 가능하다. X1은 핸드스크류를 적용하여 양쪽 판넬이 모두 손쉽게 분리가 가능하며 도난방지 잠금장치를 설치할 수 있는 홀을 제공하는 등 사용자를 고려한 디자인이 돋보인다.

(주)다오코리아 한 관계자는 " X1 Dual Face는 출시 이후 좋은 반응을 얻고있으며 오렌지와 블랙컬러의 깔끔하고 세련된 디자인은 물론 뛰어난 냉각효과, 확장성, 편의성으로 오랫동안 꾸준히 사랑받을 것"이라고 전했다.