STCOM, 아수스 최고급 ROG 메인보드 '막시무스3 익스트림' 특별공구

ASUS의 국내유통사인 에스티컴퓨터(대표 서희문, www.stcom.co.kr)는 현존하는 메인보드의 최강자로 자신 있게 소개할 만한 아수스 최고급 ROG 메인보드인 아수스 막시무스3 익스트림( Maximus III Extreme)의 출시를 기념하여 특별 공동 구매를 진행한다고 밝혔다.

이번 행사는 에스티컴퓨터의 아수스 전용쇼핑몰인 아수스존(www.asuszone.com) 에서 오직 2일간 만 한정 진행된다.

아수스 ROG Maximus III Extreme 마더보드는 인텔 P55 칩셋과 멀티 그래픽용 NF200 칩셋, USB 3.0과 SATA 6Gbps 지원을 위한 PLX칩셋을 탑재했으며, 인텔 코어 i7 870에서 코어 i3 530까지 현존하는 모든 소켓 1156 규격 코어 i7, i5 그리고 i3 CPU를 지원한다.

이제 오버클럭도 스마트 폰으로 한다
Maximus III Extreme에서는 이전 제품인 Maximus III Formula에서 등장했던 ROG 커넥트 기술이 한 단계 업그레이드 되었다. 이전 Formula 버전 ROG 커넥트 기술의 경우 USB로 연결된 노트북에서 오버클럭킹이나 모니터링 정보를 콘트롤 할 수 있었던 것에 비해 이번 Extreme 버전에서는 무선 RC 기술과 블루투스 기술을 통해 삼성, 소니에릭슨, 노키아 등의 스마트폰에서도 그 제어가 가능해졌다.

또한 과도한 오버클럭으로 시스템이 완전히 정지했을 경우 연결된 노트북을 통해 바이오스를 복구할 수 있는 BIOS Flashback 기능, 전압, 동작 클럭 등 각 부분의 상황을 그래프로 모니터링 할 수 있는 RC 다이어그램 기능, 연결된 노트북으로 리스타트, 셧다운, CMOS 클리어 등을 수행할 수 있는 RC 리모트 기능도 추가되었다.

8+3 구조의 새로운 디지털 전원부 최초 적용
Maximus III Extreme은 아수스가 새롭게 디자인한 8+3 구조의 새로운 디지털 전원부인 Extreme Engine Digi+를 최초로 탑재했다. 새로운 전원부는 전원부의 동작 클럭까지 바이오스에서 제어가 가능한 EED+, 방열 효율이 약 1.3배 높아진 에폭시로 몰딩된 새로운 FET+ 단자, 에너지 효율을 높인 쵸크 단자 등이 채용되어 이전과는 비교할 수 없는 완벽한 전원 스위칭과 제어가 가능해 졌다.

특히 드라이버와 FET+ 를 병렬로 구성하여 최대 800Hz 이상에서 동작하는 직렬로 구성된 타사의 디지털 전원부에 비해 약 250Hz의 낮은 클럭에서도 전원부의 스위칭과 제어가 가능해 발열의 제어와 정확성을 한층 높일 수 있게 되어 오버클럭킹 시 전원부의 안정성과 효율성을 높일 수 있다.

최대 4개의 X8배속을 구현하는 쿼드 그래픽 구현 가능
Maximus III Extreme은 아수스의 수퍼 컴퓨터용 마더보드에서나 탑재하던 NF200 칩셋을 탑재해 최대 4개의 X8 배속 멀티 그래픽을 구현할 수 있다. 엔비디아 SLI 멀티 그래픽의 경우 최대 X8, X16, X16 등의 트리플 구성이 가능하며, ATI 크로스파이어의 경우 4개의 X8 배속 쿼드 그래픽 구성이 가능하다. 이는 멀티 그래픽 구성한 한계를 가지던 기존 인텔 P55 마더보드의 한계를 극복하며 인텔 코어 i5 및 i3 CPU를 사용할 때도 최고의 그래픽 성능을 구현할 수 있게 설계 되어 있다.

USB 3.0, SATA 6Gbps 지원 및 아수스 ROG 만의 다양한 기능 계승
Maximus III Extreme은 별도의 PLX 콘트롤러 탑재로 최신 저장장치 규격인 USB 3.0 및 SATA 6Gbps를 지원한다. 또한 CPU의 발열 증가로 인해 거대해지는 CPU 쿨러와의 완벽한 호환을 위한 로우 프로파일 방열 설계, 질소 냉각 시 초저온으로 인해 발생하는 콜드 부트 버그를 방지할 수 있는 LN2 모드 등 아수스 최고급 라인업인 ROG 시리즈 만의 다양한 옵션이 계승 및 추가 되었다.

막시무스3 익스트림 (Maximus III Extreme) 제품의 사양은 다음과 같다.