STCOM, 군용부품 사용 ASUS 세이버투스 55i 출시

2009.09.21 컴퓨팅 편집.취재팀 기자 :

 

STCOM, 군용부품 사용 ASUS 세이버투스 55i 출시

 

ASUS사의 국내유통사인 에스티컴퓨터(대표 서희문, www.stcom.co.kr)는 TUF(터프) 메인 보드 시리즈의 첫번째 제품인 ASUS 세이버 투스 55i 메인보드를 출시하였다.

 

 

인텔 i5 CPU를 위한 P55 칩셋을 탑재한 ASUS 세이버 투스 55i 메인보드는 아수스에서 새롭게 선보이는 TUF 메인보드 시리즈의 첫 번째 제품으로 시리즈 모델명이 의미하는 것처럼 강인한 내구성과 성능을 원하는 사용자들을 위한 제품이다.

 

ASUS 세이버 투스 55i 메인보드는 게이머를 위한 ROG 시리즈 처럼 고유한 개별 모델명을 가지는 제품으로 외형처럼 강인한 내구성과 성능을 위한 설계를 가지고 있다.

 

 

ASUS 세이버 투스 55i 메인보드에 처음으로 선보이는 CeraM!X 히트싱크 코팅 기술은 히트 싱크 에 CeraM!X 코팅 공법을 이용한 특수 코팅을 더하여 발열 효과를 더욱 극대화 시켰다.

 

ASUS CeraM!X 코팅 기술은 히트싱크 표면에 볼록한 구조의 특수 코팅을 입히는 기술로 평면적인 기존의 히트 싱크 와 다르게 오목한 형태의 굴곡을 만들어 열이 발산되는 표면적을 상승시킨다. ASUS CeraM!X 코팅 기술이 적용된 히트 싱크는 적용하지 않은 경우에 비해 월등한 발열 제어 성능을 보여준다.

 

 

ASUS 세이버 투스 55i 메인보드는 TUF 시리즈에 어울리는 최신 설계 기술이 적용되었는데 대표적인 기술은 E.S.P (Efficient Swithching Power) 설계와 TUF 캐피시터 & MOSFET 채용이다.

 

E.S.P (Efficient Swithching Power) 설계는 ASUS 세이버 투스 55i의 안정성과 성능을 극한 까지 끌어올려 주며 기존의 CPU와 DRAM에 만 적용되던 기술을 주요 핵심 부품들에도 적용하여 강인한 성능을 이끌어 낸다.

 

ASUS E.S.P 설계가 도입되면서 기존 설계방식에 비해서 최소 23% ~ 40%의 효율이 주요 부품 별로 향상되었으며, 밀리터리 규격을 준수한 TUF 캐피시터 및 캐피시터 표면에 TUF 표시가 각인되어 있다.

 

 

극한의 한계상황에서도 높은 신뢰도를 보여야 하는 밀리터리 규격을 준수하는 TUF 캐피시터와 MOSFETs을 채용하여 강인한 내구성을 보여준다.

 

예를 들면  MOSFETs의 경우는 영하 65도에서 영상 150도 라는 극한 의 서멀 쇼크 테스트에서도 패스된 제품을 채용하여 신뢰도를 극대화 하였다.

 

에스티 컴퓨터의 마케팅 담당자인 맹성현 차장은 "극한의 내구성과 효율을 만족시키면서 ASUS의 최신 신기술인 터보V, T.Probe , MemOK! 등을 모두 지원하는 세이버 투스 55i는 최고의 성능과 극한 의 안정성이 필요로 한 사용자들에게도 강력하게 추천하는 제품"이라고 밝혔다.

 

 

기타 관련 문의는 에스티컴퓨터 홈페이지(www.stcom.co.kr) 또는 에스티컴퓨터 영업부(02-712-7828)로 문의하면 된다.

 

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