인텔은 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO가 고객에 혁신적인 제품과 장기적인 가치를 제공하기 위한 계획을 소개했다고 24일 밝혔다.

겔싱어 CEO는 24일 새벽 온라인으로 진행된 “인텔 언리쉬: 미래를 설계하다” 행사에서 인텔의 새로운 종합 반도체 업체(IDM) 모델인 “IDM 2.0”을 발표했다. 겔싱어는 미국 애리조나 주에 두 개의 새로운 팹 건설을 위해 약 200억 달러 상당의 투자 등 제조 기반 시설 확장을 위한 투자 계획을 시작으로, 인텔이 전 세계 고객에게 서비스를 제공하기 위해 미국과 유럽에서 파운드리 역량을 제공할 계획도 공개했다. 겔싱어 CEO는 “우리는 혁신과 선도적인 제품을 제공하기 위한 계획을 수립하고 있다. 인텔은 고객들이 신뢰할 수 있는 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징, 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업”이라며 “IDM 2.0은 인텔만이 제공할 수 있는 전략이다. 인텔은 IDM 2.0을 통해 경쟁하고 있는 모든 분야에서 최상의 방법을 통한 최고의 제품을 설계하고 제공할 것”이라고 말했다.

인텔이 발표한 IDM 2.0은 대규모 제조를 가능하게 하는 인텔의 글로벌 내부 제조시설 네트워크는 제품 최적화, 경제성 향상 및 공급 복원력을 지원할 수 있는 강점을 보유하고 있다. 겔싱어 CEO는 인텔이 앞으로도 대부분의 제품을 내부적으로 제조할 것이라고 밝혔다. 인텔은 단순화된 공정 흐름에서 극자외선(EUV) 공정을 적용하는 등 7나노 기반 공정 개발 과정이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.

인텔은 올해 2분기에 7나노 기반 CPU(코드네임 “메테오 레이크”)의 컴퓨트 타일이 테이프-인(Tape-in) 단계에 들어갈 것으로 예상하고 있다. 제조 혁신에 덧붙여, 패키징 기술에서 인텔의 리더십은 중요한 차별점이며 여러 IP 또는 “타일”의 조합의 구현이 가능해, 퍼베이시브 컴퓨팅(Pervasive computing) 환경에서 다양한 고객 요구사항을 충족하는 맞춤형 제품을 제공한다.

외부 파운드리 역량 활용 확대. 인텔은 통신 및 커넥티비티에서 그래픽 및 칩셋에 이르는 여러 인텔 기술을 제조하는 외부 파운드리 기업과의 관계를 유지할 것이라고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 2023년 제공할 인텔의 클라이언트 및 데이터센터 부문향 컴퓨트 제품을 포함 최신 공정 기술에서 다양한 모듈 타일 제작을 위해 외부 파운드리 기업과의 협력이 증가할 것이라고 밝혔다. 인텔은 외부 파운드리 활용을 통해 비용, 성능, 일정 및 공급에 대한 인텔의 개발 계획을 최적화하는데 필요한 유연성과 확장성을 향상할 방침이다.

세계적 수준의 인텔 파운드리 서비스 구축. 인텔은 반도체 제조를 위한 전 세계적인 수요를 충족시킬 수 있도록 미국 및 유럽 기반의 주요 파운드리 제공기업으로 변모하기 위한 계획을 공개했다. 인텔은 반도체 업계 베테랑 랜디르 타쿠르 박사(Dr. Randhir Thakur)가 이끄는 새로운 독립 사업부인 인텔 파운드리 서비스(IFS) 구축 계획에 대해 발표했다. IFS는 최첨단 프로세스 기술과 패키징, 미국 및 유럽 제조 역량, x86 코어, ARM 및 RISC-V 에코시스템 IP 등 고객을 위한 세계적 수준의 IP 포트폴리오를 결합하여 차별화된 제품을 제공할 예정이다. 겔싱어 CEO는 IFS 구축 계획에 대한 업계의 강력한 지지를 받고 있다고 강조했다.

겔싱어 CEO는 인텔의 IDM 2.0 전략을 가속화하기 위해 미 애리조나 주에 위치할 예정인 두 개의 새로운 팹 건설 계획 등 인텔 제조 능력을 대폭 확장하기 위한 계획을 발표했다. 인텔은 새롭게 건설 예정인 두 개의 팹을 바탕으로 전 세계적으로 증가하고 있는 고객의 요구사항을 충족하고 파운드리 고객을 위한 역량을 제공한다는 방침이다.

김원영 기자
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