앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력한다. 삼성 파운드리는 최신 MDI 고급 2차원 및 3차원 집적회로(2.5D/3D-IC) 패키징 기술을 위해 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션을 인증했다. 이 인증을 통해 상호 고객은 인공지능(AI), 5G, 차량, 네트워킹 및 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 2.5D/3D-IC를 설계할 때 소형 폼팩터 내에서 더 높은 성능과 저전력을 달성할 수 있게 됐다.

삼성 MDI가 지원하는 SIP(System-in-Package) 디자인은 2.5D/3D 패키징 구성으로 인터포저에 여러 개의 다이가 통합되어 있어 매우 복잡하다. MDI 흐름은 분석, 구현 및 물리적 검증을 단일 캔버스에 결합하고 있으며 초기 단계 시스템 레벨의 경로 검색과 복잡한 다중 물리 사인오프 기능을 독특하게 갖추고 있다. 이와 같은 설계는 AI, 5G, 차량, 고속 네트워킹 및 HPC 응용 프로그램에서 널리 사용돼 광범위한 시스템 대역폭, 빠른 처리 시간 및 고성능을 달성한다. 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 MDI 사인오프를 위한 광범위한 칩, 패키지 및 보드 시스템 설계에서 전력, 신호, 열 무결성 및 신뢰성 분석에 있어 2.5D/3D-IC 방법론을 제공해 엔지니어링 효율성을 높이고 시뮬레이션 정확도를 높여 결과 시간을 가속화한다.

삼성 파운드리는 전력, 신호, 열 무결성 및 신뢰성 분석을 위해 앤시스 아이스팩(ANSYS Icepak) 및 앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) 솔루션 제품군을 인증했다. 이번 인증으로 삼성 파운드리는 실리콘 비아, 마이크로 범프, 고대역폭 메모리, 고속 인터페이스 및 다양한 다이를 통해 실리콘 인터포저를 상세하게 모델링할 수 있게 됐다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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