앤시스(ANSYS)가 하이실리콘와 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능 및 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다.

하이실리콘은 앤시스의 솔루션을 전력 무결성 및 신뢰성 분석에 광범위하게 적용함으로써 차세대 스마트제품 혁신을 위한 반도체 생산에 박차를 가할 예정이다.

이번에 체결된 다년간의 계약을 통해, 하이실리콘은 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 사용한다. 이 제품군은 전체 패키지 및 시스템 시뮬레이션을 위한 칩 전력 모델 생성은 물론 온칩 열적 효과(on-chip thermal effects), 에이징, 열 인식 통계적 일렉트로마이그레이션 (EM) 예산 편성, 정전기 방전(ESD)과 같은 복잡한 다중 물리학 문제를 해결한다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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