앤시스코리아(대표 조용원)는 2017 앤시스 일렉트로닉스 시뮬레이션 엑스포(2017 ANSYS Electronics Simulation EXPO, AESE)를 17일 개최했다.

삼성동 소재 코엑스 그랜드볼룸에서 진행된 이번 엑스포는 각계 전문가들이 참석한 가운데 앤시스 하이테크 인더스트리 마케팅 디렉터 수드히어 샤르마(Sudhir Sharma)의 기조 연설로 문을 열었다. 수드히어 샤르마는 약 50분간 엔지니어링 시뮬레이션을 통한 스마트 커넥티드 제품의 개발 및 품질 개선 방법에 대해 설명했다.

또한, IC Power&Reliability, HF(High Frequency)/SI(Signal Integrity) 두 가지를 주제로 앤시스코리아의 전문가 및 고객사인 삼성, SK 하이닉스, 한국NI의 분야별 전문가의 연설이 진행됐다.

첫 번째 트랙에서는 IC Power&Reliability를 주제로 시스템온칩(SoC)의 설계를 돕는 핀펫(FinFET) 신호의 EM 사인오프 및 반도체 칩의 대량 생산을 위한 앤시스의 PowerArtist 활용 등, 반도체 설계 분야에 대한 고객사 및 자사 전문가의 연설과 자회사인 아파치 디자인(Apache Design)을 통해 포트폴리오를 한층 강화한 앤시스의 반도체 제품군 솔루션에 대한 발표가 진행됐다.

또 다른 주제인 HF(High Frequency)/SI(Signal Integrity) 트랙에서는 Electronic Desktop 환경에서 Icepak을 활용한 열-전자 분야의 연성해석 방법 및 ADAS, 5G용 mmWave 안테나 설계를 위한 솔루션 등, 안테나와 RF 및 극초단파 부품의 설계, 검증을 지원하는 앤시스 전자기학 시뮬레이션의 다양한 해석 방법과 사례를 소개했다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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