에이수스는 지난 5월 23일부터 자사의 C232 칩셋 기반 E3 시리즈 마더보드와 인텔 제온 E3-1230 V5프로세서를 조합한 패키지 상품을 출시하고 온라인 PC 쇼핑몰 들을 통해 패키지 프로모션을 진행한다고 밝혔다.

총 3종의 패키지로 구성될 이번 프로모션은 소켓 1151 기반의 인텔 제온 E3-1230 V5프로세서를 기본으로 에이수스의 마더보드 3종이 조합되는 형태로, 에이수스의 E3M-ET V5, E3-PRO V5와 E3-PRO GAMING 제품들이 패키지에 포함된다. 또한 금번 프로모션을 통해 패키지 상품을 구매하는 소비자들에게는 삼성전자 DDR4 4GB PC4-1700 메모리가 사은품으로 증정될 예정이며, E3-PRO GAMING 패키지를 구매할 경우에는 8GB 메모리가 사은품으로 제공된다.

CPU의 성능을 극한까지 끌어낼 마더보드로는 에이수스의 C232 칩셋 기반 제품들인 E3M-ET V5, E3-PRO V5와 E3-PRO GAMING 제품이 포함된다. 에이수스의 C232 칩셋 기반 마더보드 들의 경우 제온 프로세서를 기본으로 지원하며, 추가적으로 6세대 스카이레이크 프로세서 제품들까지 지원이 가능하여 폭넓은 호환성을 자랑한다.

첫 번째 패키지에 들어갈 E3M-ET V5는 마이크로 ATX 폼팩터를 기반으로 하는 제품으로, 5X Protection II로 대표되는 다양한 보호 기능이 탑재되어 어떠한 사용 환경에서도 안정적이고 높은 성능을 발휘할 수 있다.

E3-PRO V5 제품은 CPU 소켓 부 주변이 원형으로 디자인되어 독특한 PCB설계를 가진 제품으로, 5X Protection II와 함께 USB 전송 속도를 최대 170%까지 증가시킬 수 있는 에이수스 만의 독자적인 기술인 USB 3.0 부스트 기능이 추가되어 있다.

제온 E3-1230 V5 프로세서는 인텔의 서버/워크스테이션 급 마이크로 프로세서로, 이전 세대보다 더욱 진보한 복층 설계 구조, 인터넷으로부터 공격해 들어오는 악성 멀웨어를 막아내는 인텔 SGX기술, 멀티미디어 및 전문가용 작업을 처리하는 AVX3.2 기술 등 다양한 최신 기술을 탑재한 프로세서이다. 전 세대 보다 더욱 많은 최신 기술을 갖추었으면서도 14nm의 초 미세 공정과 전력 소모 최소화 기술을 통해 발열을 줄이고 CPU 처리 성능을 동일 클럭 대비 17% 이상 향상시키는 등 모든 소비자가 만족할 수 있는 성능을 제공한다.

국내 PC/IT 쇼핑몰들 통해 진행될 본 E3 패키지 프로모션의 확산을 위해 에이수스 코리아는 자사 SNS 채널을 이용한 퍼뜨리기 이벤트도 진행할 예정이다. 에이수스 코리아 공식 페이스북 및 에이수스 ROG 코리아 페이스북을 통해 진행될 본 이벤트는 E3 패키지 프로모션 관련 내용을 이벤트 참가자들의 SNS 친구들에게 공유하는 형태의 이벤트이다. 이벤트는 5월 31일부터 3주간 총 3회 진행되며, 각 회 차 별로 7명의 당첨자를 선발, 아이스크림 기프티콘을 증정할 계획이다.

김종렬 기자 obtain07@noteforum.co.kr

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