삼성전자가 13일부터 독일 프랑크푸르트에서열리고 있는 세계 최대 규모의 '조명건축박람회(Light+Building 2016)'에서 고효율, 고품질의 LED 라인업을 선보이며 글로벌 LED 조명 시장 공략에 나섰다.

삼성전자가 공개한 신제품은 '스마트 조명 모듈'과 초소형 '칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)'로 이를 통해 더욱 다양하고 효율적인 조명 설계가 가능하다.

삼성전자의 '스마트 조명 모듈'은 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’을 기반으로 LED 조명과 다양한 센서, 소프트웨어 등을 결합해, 각종 정보를 관리자에게 유무선 통신으로 전달할 수 있는 제품이다.

이밖에 삼성전자는 다양한 종류의 초소형 '칩 스케일 패키지'를 선보이며 풀 라인업을 구축했다. 1~2㎜ 크기의 좁쌀만한 '칩 스케일 패키지'는 LED칩을 감싸는 각종 부품을 최소화한 제품이다. 일반 LED 패키지는 LED칩에 금속선을 연결하고, 이를 플라스틱 몰드(mold)에 넣은 후 형광체를 도포해 만든다. 이번 제품은 플라스틱 몰드와 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높다.

삼성전자는 또 ‘칩 스케일 패키지’에 기존 미드파워(0.6W급) 제품에 하이파워(3W급) 제품을 추가했다. 하이파워 제품은 기존 3W급 제품보다 크기를 30%까지 줄이면서도, 휘도를 12% 높였다. 여러 개의 LED 광원을 배열한 10W급 어레이(Array) 타입 제품도 함께 선보였다.

삼성전자 LED사업팀 한우성 부사장은 "삼성전자의 다양한 LED 라인업은 고객들에게 최적의 조명 솔루션을 제공할 것"이라며, "향후에도 혁신적인 제품과 기술력을 바탕으로 글로벌 LED 부품 시장을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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