순커뮤니케이션은 11월26일 서울무역전시장(SETEC) 1층 컨벤션홀에서 '스마트기기에 적용되는 PCB기술 및 산업 전망 세미나'라는 제목으로 세미나를 개최한다.

이번 행사에서는 ▲FPCB현황 및 기술동향(한국전자부품연구원 임영민 수석연구원) ▲스마트기기 시장을 위한 차세대 강화 비전도 재료(ISOLA TaunAmla 수석부사장) ▲차세대 전자기기(전기자동차,웨어러블,헬스케어,UAV 등) 신제품의 신뢰성(액슬리트 권형안 대표) ▲PCB의 3가지 치명적인 불량의 발생원인과 대책(한국전자부품연구원 이진호 기술위원) ▲위기의 한국 PCB업계의 탈출구는  (HMC투자증권 노근창 이사) ▲PCB기판의 Immersion Tin도금 최신 기술 개발 동향(화백엔지니어링 홍석표 상무)의 주제 발표가 이어진다.

올해 국내 인쇄회로기판(PCB)업체들은 스마트폰 주기판(HDI)수요가 줄어들면서 매출과 영업이익이 급감하고 있다가 최근 상승세를 타고 있다. 중국 스마트폰에 쓰이는 멀티패키지(MCP)뿐만 아니라 PC서버 메모리용 기판의 수요도 늘어나고 있고 내년부터는 PC서버용 D램이 DDR3에서 DDR4로 바뀔 것으로 예상되어 PCB업체들의 수혜는 커질 것으로 기대되고 있다.

순커뮤니케이션(순컴)의 배인순 실장은 "이번 세미나를 통해 침체에 빠져있는 국내 PCB업계의 실적개선을 모색할 수 유익한 정보를 얻는 시간이 될 것"이라고 말했다.

이번 행사에 대한 자세한 소개 및 문의는 순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr)에서 확인 할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr