ASUS(에이수스, kr.asus.com)는 익스트림 마니아를 겨냥한 인텔 X99 기반의 ROG(Republic of Gamers) 메인보드, 'RAMPAGE V EXTREME'를 발표했다.

RAMPAGE V EXTREME는 최신 LGA 2011-V3-소켓 인텔 코어 i7(하스웰-E) 프로세서와 DDR4 메모리를 지원하는 인텔 X99 칩셋 기반의 게이밍·오버클럭킹 메인보드로, 쿼드-채널 DDR4를 지원하고 특허 출원중인 OC Socket, OC Panel, Safe Boot, ReTry 버튼 등 익스트림 오버클럭커를 위한 ASUS만의 다양하고 독자적인 기술들을 적용하고 있는 것이 특징이다.

특히 ASUS측은 극한의 오버클럭킹, 정밀한 전력 관리, 뛰어난 쿨링 및 오디오 기술 등 역대급 스펙의 RAMPAGE V EXTREME는 ROG 팀에 의해 28차례의 월드 레코드를 달성하는 성과를 이뤘다고 강조했다.

RAMPAGE V EXTREME은 익스트림 엔진 Digi+ IV 볼티지-레귤레이터 모듈(VRM), DirectCU 다이렉트-컨택트 쿨링, X-Socket II 그리고 Fan Xpert 3 기술 등과 다양한 인텔리전트 온보드 센서를 통해 ROG 특유의 극한 성능을 제공한다. 더불어 듀얼 10Gbit/s SATA 익스프레스 포트, 내장 32Gbit/s PCI 익스프레스 3.0 x4 M.2 슬롯과 각각 3개의 송신, 수신용 안테나 구성을 채택하고 있는 802.11ac Wi-Fi 기능 까지 더하는 등 최신 기술을 한데 모았다.

또한, 차별화된 오디오 성능을 제공하는 SupremeFX 2014을 비롯하여, 인텔 기가비트 이더넷과 GameFirst III을 통해 최적화된 네트워킹 환경을 제공하고, 즉각적인 키보드 업그레이드를 위한 KeyBot, 게이머를 위한 독자적인 가디언 컴포넌트 등 게이밍 환경에 특화된 다양한 기술들도 담고 있다.

RAMPAGE V EXTREME은 익스트림 오버클럭을 위한 ASUS 독자적인 기술도 강점이다. 특히, ASUS가 자체적으로 개발하여 특허 출원 중인 최신 기술인 OC Socket을 탑재하고 있다. 이 소켓은 하스웰-E의 Land Grid Array(LGA)에 추가적으로 접촉하기 위해 독자적인 회로를 가진 별도의 핀을 포함하고 있다. 이를 통해 ASUS의 UEFI BIOS 와 결합, 더 높은 DDR4 메모리 클럭, 더 낮은 레이턴시, 액화 질소 냉각(LN2) 환경에서도 향상된 안정성을 가능하게 한다. OC Socket 은 새로운 하스웰-E LGA 2011-3 CPU와 100% 호환 가능하다. 여기에 더해 오버클럭이 실패했을 경우 새로운 하드웨어-레벨의 Safe Boot와 ReTry 버튼으로 쉽고 빠르게 정상 상태로의 복구를 돕는다.

ROG만의 독자적인 실시간 시스템 모니터링, 트위킹 액세서리를 위한 OC Panel도 기본 제공된다. 5.25 인치 드라이브 베이에 설치되는 OC Panel은 실시간으로 CPU 온도, 배수, 베이스 클럭, 팬 스피드 등의 수치를 확인할 수 있다. CPU Level Up 버튼을 통해 2단계의 오버클럭킹 컨트롤이 가능하며, CPU 팬 스피드를 통해 터보, 스탠다드, 사일런트 모드로 조정이 가능하다.

또한, OC Panel은 외장 오버클럭킹 콘솔로도 활용이 가능하다. OC Panel에는 Subzero Sense, VGA SMB, VGA Hotwire, Slow Mode, Pause와 같은 ROG만의 독자적인 기술들을 사용하기 위한 커넥터와 스위치가 존재한다. 원격 전원, 리셋 스위치 뿐 아니라 4개의 4핀 팬 커넥터도 제공되고 있다.

안정적인 전력 제공과 컨트롤을 위한 익스트림 엔진 Digi+ IV의 VRM(볼티지-레귤레이터-모듈)기술도 강점이다. VRM은 완전히 새로운 PowIRstage IR3555로 업그레이드 되면서, 마이크로파인 알로이 초크는 더 낮은 온도에서 더 낮은 코어 손실을 보여준다. 이 칩은 드라이버, 하이-사이드, 로우-사이드 MOSFET을 통합하고 있으며, 최신 전류-감지 기술인 RDS를 채택하고 있다. 익스트림 엔진 Digi+ IV의 높은 주파수 PWM은 1MHz까지 범위 달성을 통해 DRAM VRM의 40% 향상된 안정성을 제공한다고 회사측은 강조했다.

RAMPAGE V EXTREME은 3-piece X-Socket II와 DirectCU를 통한 뛰어난 호환성과 쿨링도 장점이다. 3-piece X-Socket II는 최신 LGA2011-V3 소켓 규격을 지원하는 기존의 LN2 (액화질소) 또는 드라이아이스 팟(pot)을 쉽고 간편하게 설치할 수 있도록 돕는다. 별 모양의 스크류 드라이버가 제공되어 X-Socket II를 지원하는 LGA2011-3 백플레이트를 손쉽게 설치할 수 있으며, 이를 통해 사용자는 기존의 LN2 또는 드라이아이스 팟을 통해 익스트림 쿨링을 시도할 수 있다.

독자적인 DirectCU 쿨링 기술은 RAMPAGE V EXTREME의 VRM과 직접 맞닿는 부분에 전도성이 뛰어난 구리 히트-파이프를 삽입한 기술로, 2개의 대형 알루미늄 히트싱크를 통해 최대 7°C까지 온도를 떨어뜨린다고.

또한, RAMPAGE V EXTREME은 8개의 4/3-pin(PWM/DC) 콤보 팬 커넥터, 4개의 인텔리전트 온보드 센서, 3개의 추가적인 2-pin 헤더를 지원하며, 3개의 써멀 케이블의 선택이 가능하다. ASUS만의 독자적인 팬 컨트롤 기능인 Fan Xpert 3를 통해 실시간으로 주요 컴포넌트 7곳의 온도를 모니터링 할 수 있다.

확장성도 뛰어나다. 최대 32Gbit/s 속도의 내장 PCI 익스프레스 3.0 x4 M.2 슬롯을 지원해 차세대 SSD를 대비하고 있으며, 60, 80, 110mm 장비 사이즈를 위해 사용자 친화적인 수평 설치 방식도 지원한다. 2개의 내장 SATA 익스프레스 포트는 4개의 SATA 장비와 하위 호환이 가능해 최대 10Gbit/s의 속도로 저장장치를 확장할 수 있다.

이 외 RAMPAGE V EXTREME은 각각 3개의 송/수신 안테나(3x3)를 지원하는 802.11ac Wi-Fi 안테나 구성을 채택하고 있어 최대 1300Mbit/s(1.3Gbit/s)의 무선 전송 속도를 제공, 더욱 넓은 커 버리지와 안정적인 무선 네트워크 환경을 지원한다.

제품에 대한 자세한 사항은 ASUS(kr.asus.com)를 통해 확인할 수 있다.

김종렬 기자 obtain07@noteforum.co.kr

[디지털 모바일 IT 전문 정보 - 노트포럼]
Copyrights ⓒ 노트포럼, 무단전재 및 재배포 금지