AMD가 메인스트림 및 저전력 프로세서에 최초로 보안 솔루션을 탑재하고 와트당 성능은 전 세대 대비 두 자리수 상승한 차세대 메인스트림 및 저전력 모바일 APU를 발표했다.
비마(Beema)와 멀린스(Mullins)라는 코드네임을 갖고 있는 새로운 모바일 APU는 독자적인 최신 하드웨어 기능과 뛰어난 사용자 상호 작용 능력을 바탕으로 메인스트림 및 저전력 모바일 분야에서 각각 최상의 성능을 발휘하며, 일반 소비자와 커머셜 클라이언트 모두에게 이상적인 선택권을 제공한다고 회사측은 밝혔다.
이번 모바일 APU는 최대 4개의 새롭게 설계된 x86 CPU 코어, 업데이트된 AMD 라데온™ 그래픽, ARM? 코텍스(Cortex)?-A5 기반의 하드웨어 레벨 데이터 보안 솔루션을 전력 소모가 적은 단일 시스템 온 칩(SoC, System on Chip)에 탑재하고 있다. 레노보와 삼성에서 이미 AMD의 이번 새로운 APU 기반 제품을 발표한 바 있으며, 이 제품은 2014년 하반기에 출시될 예정이다.
AMD의 클라이언트 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 번드 린하드(Bernd Lienhard )는 "우리는 2014년 메인스트림 및 저전력 APU를 설계함에 있어, 팬리스(Fanless) 폼 팩터 분야의 그래픽 및 연산 성능의 기준을 새롭게 제시하고자했다"라며, "이 두 프로세서들은 최초로 x86 프로세서용 ARM 기반 보안 솔루션과 같은 최신의 코어 기술을 담은 집합체로, 일반 소비자와 커머셜 클라이언트 모두에게 탁월한 전력 효율성과 뛰어난 사용 환경을 제공한다"라고 전했다.
AMD의 새로운 APU는 최신 하드웨어 기능을 탑재하고 향상된 성능은 물론, 사용자와 컴퓨터 사이의 더욱 자연스러운 상호작용을 위해 차별화된 소프트웨어 환경을 제공하며, 동급최강의 비디오 스트리밍 환경과 블루스택(BlueStack) 소프트웨어의 AMD 최적화를 통해 윈도우즈 기반 PC에서 완벽한 안드로이드 구동 환경을 제공하는 등 다양한 강점을 갖추고 있다고 회사측은 전했다.
AMD의 2014 메인스트림 및 저전력 모바일 APU는 팬리스(Fanless) 태블릿부터 컨버터블 노트북 등과 같은 2-in-1 기기, 소형 디스플레이 노트북 및 울트라 씬 노트북에 이르기까지 다양한 형태와 크기의 모바일 제품에 사용할 수 있도록 설계되었다. 또한, 최대 4개의 푸마+(Puma+) x86 CPU 코어, GCN(Graphics Core Next) 아키텍쳐 기반의 AMD 라데온™ R 시리즈 그래픽을 탑재해 빠르고 수준 높은 화질을 구현하며, 전력 소비도 낮은 것이 특징이다.
AMD가 공개한 이번 APU에 탑재된 부가적인 전원 관리 기능은 다음과 같다.
AMD는 이번 신제품 APU를 통해 자사 최초로 ARM 기반의 기술을 도입한 일반 소비자 및 커머셜 클라이언트 기기용 프로세서 설계를 선보인다. 2014 메인스트림 및 저전력 모바일 APU는 AMD가 개발한 플랫폼 보안 프로세서(PSP, Platform security processor)를 탑재하고 있으며, 이는 향상된 데이터 보안을 위해 ARM 트러스트존(TrustZone)? 기술을 탑재한 ARM 코텍스(Cortex)?-A5 기반으로 개발되었다. AMD의 새로운 모바일 APU는 보안 강화를 위해 ARM코어를 통합한 최초이자 유일한 x86 프로세서이다. 통합 PSP는 오픈 스탠다드 기반의 ARM 트러스트존? 생태계를 활용하며, 새로운 프로세서들을 데이터 처리 방식에 따라 2개의 가상 CPU인 안전영역(secure world)과 일반영역(normal world)으로 분할한다. 또한, 안전한 데이터 보관과 민감한 데이터 처리는 물론, 온라인 페이먼트나 디지털 저작권, 기업 정보를 포함한 신뢰할 수 있는 애플레케이션 및 웹 기반 서비스를 보장한다.
AMD의 2014 메인스트림 및 저전력 APU는 모바일 프로세서 부문 최고의 연산능력과 동급최강의 게이밍 환경을 제공하며, 뛰어난 기능과 엔지니어링 기술을 통해 이전 세대 모델은 물론, 경쟁사 제품에 비해 대폭 향상된 성능을 발휘한다고 AMD측은 강조했다.
AMD가 공개한 2014 AMD 메인스트림 APU의 향상된 성능적 특징은 다음과 같다.
AMD가 공개한 2014 AMD 저전력 APU의 향상된 성능적 특징은 다음과 같다.
더불어 AMD의 새로운 모바일 APU는 하드웨어 기능의 통합 및 성능 향상과 함께, 일반 소비자와 비즈니스 사용자에게 보다 많은 혜택을 제공하는 독자적인 소프트웨어 기능을 갖추고 있다. 그 특징은 다음과 같다.
새로운 모바일 APU는 2세대 카베리Kaveri) APU와 같은 최상위 라인의 제품이며, 오는 2014년 중반 시장에 선보일 예정이다. AMD의 차세대 3세대 메인스트림 및 저전력 모바일 APU에 대한 자세한 사항은 www.amd.com/mobility 를 통해 확인할 수 있다.
김종렬 기자 obtain07@noteforum.co.kr
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