삼성전자가 24일, 세계 최초로 차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일 D램의 양산을 시작했다고 밝혔다. 현재 스마트폰용 모바일 D램 시장은 2GB 제품이 주를 이루고 있다.

삼성전자 3GB 모바일 D램은 세계 최소 칩 사이즈인 20나노급 4기가비트(Gb) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 하나의 패키지에 3단 적층 한 제품으로 업계 최초 3GB의 고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현해 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보가 가능할 예정이다.

또한, 풀HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹을 지원하며, 데이터 다운로드 속도역시 빠르게 이루어져 LTE-A 서비스에서도 최적화된 모습을 보여줄 예정이다.

특히, 이번 제품은 모바일AP 내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 급격히 저하되는 비대칭 현상을 방지하고 시스템 성능을 최대로 높일 수 있게 했다고 삼성전자측은 전했다. 향후 이를 채용하는 모바일 기기의 경우 4GB 메모리를 채용한 PC와 동등한 수준의 성능을 구현할 것이라고.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 전영현 부사장은 "이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망"이라며, "올해 말에는 6GbLPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이번 3GB 모바일 D램 출시를 통해 유일하게 모바일 업체의 모든 차세대 라인업을 대응하는 최대 제품군(1GB/2GB/3GB)을 확보했으며, 향후 프리미엄 모바일 D램 시장에서도 독보적인 경쟁력 우위를 유지해 나간다는 계획이다.

이진성 기자 mount@noteforum.co.kr

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