TI, 스마트폰·태블릿용 초소형 부스트 전력 모듈 출시

TI 코리아(대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr)는 스마트폰과 태블릿은 물론 다양한 휴대형 전자기기를 위한 업계 초소형의 통합 스텝-업(부스트) DC/DC 전력 모듈을 출시했다고 밝혔다.

새로운 TPS81256 MicroSiP™ 컨버터는 인덕터와 입/출력 커패시터를 통합하여 9mm2 이하의 크기와 1mm 미만의 높이를 제공하는 솔루션을 달성함으로써 설계를 단순화하면서 경쟁 솔루션 대비 보드 공간을 최대 50%까지 절감할 수 있다고 TI측은 설명했다.

스마트폰 및 태블릿 설계자들은 높은 전력 변환 효율을 통해 배터리 동작 시간을 길게 유지하면서 보다 소형화된 POL(point-of-load) 컨버터를 지속적으로 요구하고 있다. 4MHz, 600mA의 TPS81256 모듈은 400mW/mm3 전력밀도를 제공하면서 5V출력을 지원한다. 이 디바이스는 경부하 동작 시 공급 전류를 43μA까지 낮춰 배터리 수명을 연장한다. TPS81256은 또한 2.5V ~ 5.5V의 입력 전압에 대해 90% 이상의 전력 효율을 달성함으로써 리튬 이온 배터리의 전체 전압 범위에 걸쳐3W를 효율적으로 관리할 수 있다.

TI가 공개한 TPS81256의 주요 기능 및 장점은 다음과 같다.

• 최소형 솔루션 크기 : 9mm2 이하의 크기와 1mm 미만의 높이를 제공하는 솔루션 달성으로 400mW/mm3의 전력밀도 제공
• 설계 단순화 : 수동 부품 및 커패시터를 포함하는 높은 통합성으로 하드웨어 설계 및 레이아웃에 대한 수고 절감
• 고성능 : 최대 91%의 최고 효율과 전체 부하 범위에 대해 고효율 제공

TI는 휴대형 및 라인 전력 시스템을 위한 스텝 업 및 스텝다운 컨버터를 포함해 POL 설계를 위한 가장 방대한 전원 관리 IC와 모듈을 제공하고 있다. 이들은 FET를 통합 또는 통합하지 않은 초저전력 DC/DC 컨버터에서부터 TPS81K, TPS82K, TPS84K, SIMPLE SWITCHER? 모듈 등과 같은 완전 통합 전력 솔루션에 이르기까지 다양하다.

TPS81256은 표준 표면실장 장비로 자동화된 어셈블리에 적합한 9범프 2.6mm x 2.9mm x 1mm MicroSiP 패키지로 현재 제공되고 있으며, 1,000개 수량 기준으로 개당 가격은 1.7달러이다. 설계자들은 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원하는 새로운 TPS81256EVM-121 평가 모듈을 주문할 수 있다.

새로운 TPS81256 MicroSiP™ 컨버터의 샘플 및 평가 모듈 등에 대한 자세한 정보는 www.ti.com/tps81256-pr 에서 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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