집트로닉스, 소니와 후면 조사형 이미지센서용
산화물접합기술 특허 라이선스 계약 체결

집트로닉스(Ziptronix, Inc.)는 소니 (Sony Corporation)와 후면조사형(backside illumination) 이미지 센서용 산화물접합기술과 관련된 자사의 특허 기술 사용에 대한 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다.

댄 도나베디안(Dan Donabedian) 집트로닉스 최고경영자(CEO)는 "집트로닉스의 산화물접합 특허 기술인 지본드(ZiBond™)는 후면조사 시 이미지 시스템 변형을 업계에서 가장 최소화하므로 화소를 더 작게 설계해 웨이퍼당 다이를 더 많이 만들게 된다. 지본드 기술을 채택하면 수율이 획기적으로 개선되므로 생산비용을 절감할 수 있다"고 설명했다.

집트로닉스의 특허 기술인 지본드는 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라, 휴대 카메라뿐 아니라 자동 센서와 피코 프로젝터 등 프로젝션 시스템의 기술 진화도 가능케 한다. 예를 들어 현재 최고 5메가 픽셀인 디지털 카메라의 경우 집트로닉스 특허 기술을 활용하면 16메가 픽셀까지 화소 수를 늘릴 수 있다. 소비자 가전에 이 기술이 적용되면 시스템 크기의 감소 및 전력 소모 절감 이외에 시스템 성능 향상, 라이트 렌더링 등도 개선하게 된다.

도나베디안 CEO는 "당사의 특허 접합 기술은 이미지 센서가 빛을 수용하는 기존의 방식을 변혁하는 것으로 후면조사형 어플리케이션에서 대단히 중요하다. 이미지 센서 제품의 시장 규모는 향후 4년간 160억 달러 이상으로 커질 전망이다. 탁월한 성능을 뒷받침하는 집트로닉스의 후면조사 기술은 여러 다른 신흥 시장에서처럼 후면조사형 기술의 응용 시장에서도 주도적 역할을 할 수 있으리라 믿는다"고 강조했다.

[디지털 모바일 IT 전문 정보 - 노트포럼]
Copyrights ⓒ 노트포럼, 무단전재 및 재배포 금지